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激光錫球焊錫機

乒乓工作模式

識別圖案匹配 

基點自動對齊

自動測量高度

一鍵自動校準

無助焊劑、無污染、免清洗

非接觸式加熱方式,低熱應力

無需鋼網,錫球高精度高速熔焊

簡單易用的智能視覺焊點編程


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產品詳情:

激光錫球焊接工藝:

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應用領域:


產品參數:

激光錫球焊錫機

LAB730

機器外形尺寸Dimension

980 * 1100 * 1780mm

運動行程(X*Y *Z/CTravel Range

500 *650 *80/80mm

產品最大尺寸 Product Max .Size

200 *300/200 *300mm

運動控制方式 Motion Control Mode

微型工控機(IPC)

驅動方式Drive Mode

伺服馬達/伺服絲桿 Servo r Motor/Ball Screw

機器軸數Number of Axis

6 Axes

激光功率范圍Laser Power Range

0-300W

最大移動速度Travel Maximum

1000mm/s

電源最大功耗Max Power Consumption

185-265V/1500W

電源平均功耗Average Power Consumption

450W

重復定位精度Repeat Position Accuracy

±0 .01mm

錫球范圍Diameter of Solder Ball

0.2-1.8mm

總重量Weight

700Kg

激光光源種類Laser Type

光纖 Fiber Laser

最小焊接間距Minimum Soldering Distance

0.2mm

氮氣壓力Nitrogen Pressure

3-12Bar

氮氣流速Nitrogen Flow Rate

0.75L/min


視頻演示:

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